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【专家PPT】高可靠封装材料价值分析与应用研究

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让阳光更有价值2025光伏行业技术创新大会高可靠封装材料价值分析与应用研究苏州中来光伏新材股份有限公司宋金帅2025.9.25让阳光更有价值背景介绍02全钢化组件的封装方案及价值分析03轻柔组件最新研究进展04关于中来股份。背景介绍一光伏组件的变迁电池技术的变迁:p-BSFp-PERCn-TOPConXBC/HJT硅片:由P型→N型转变主流电池市场占比:n-T0PCon占70%-75%组件尺寸的变迁(以72片组件为例):硅片尺寸125mm156mm166mm182mm182R/2102010年以前2010年一2014年2019年一2020年2020年一2023年2023年至今组件尺寸1950mm×990mm2008mm×1002mm2278mm×1134mm2278mm×1134mm2382mm×1134mm目前,矩形硅片和大尺寸组件已成为市场主流,未来组件尺寸将继续朝着更大尺寸、更高功率的方向发展。。背景介绍一常见光伏组件的封装方式半钢化双玻封装全钢化单玻封装轻柔化封装前后双面2.0半铜化玻璃正面全钢化玻璃正面透明增强前板自2016年PERC双面化出现背面增强后板批量产业化仅9年+批量产业化40年+组件总重量减重70%+,全生命周碳排放约50%01背景介绍02全钢化组件的封装方案及价值分析03轻柔组件最新研究进展04关于中来股份
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